比指甲盖还小的芯片上，竟然有100多亿个晶体管。苹果A11处理器有晶体管43亿个，骁龙845有55亿个，华为麒麟980有69亿个，麒麟990有103亿个，苹果M1Ultra有1140亿个，而WSE-2芯片有2.6万亿个晶体管，能提供人脑级别的AI计算能力，是不是不可思议？一个指头大小的芯片里面，居然有上百亿个晶体管？这难道是外星科技吗。

图6芯片里面晶体管横截面清晰图。图7是放大的CPU内部结构图，可以清晰的看到层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。图5是也是CPU截面图，更更直观的看到芯片内部是一层一层的，就像楼房一样有10层左右，最下面一层就是器件层，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，一般把硅晶圆上的电路元器件层称之为电路层。图1-3是一块芯片的逐渐放大动态图，从图1的1毫米，到图2的60微米，再到图3的6微米，就能逐渐看清楚芯片内部的真相。

A11是首款采用台积电10纳米FinFET工艺制程的芯片，比A10Fusion的16纳米更加先进，大幅提了升晶体管密度，可高达一倍。A11包含43亿个晶体管，六核心的设计不但没有增加功耗，反倒更省电了。据POPPUR了解，苹果这次在处理器的调教上下了一番功夫，日常使用下是不怎么会切换到大核心的。换而言之，除了某些繁重的任务之外，手机基本都会以四核状态运行。

此外，苹果这次自研的核心架构自主控制设计也使得电压和时脉方面有着更精密的控制，甚至有可能提前用上ARMDynamiQ技术，使大、小核心同样处于相同的Cluster(簇,文件存取是以簇为单位的,若干个扇区合为一个簇)，进而提升多核运算的效率，降低核心切换间的延迟。根据官方的介绍，A11处理器采用了台积电最先进的10nm工艺制程，搭载的GPU是苹果自研的三核心GPU，性能较A10性能提升30%，而功耗则降低了50%，同时还突破性地采用了六核心的设计。

苹果A11处理器是苹果公司在2017年推出的处理器，采用了10纳米FinFET工艺，拥有六个自主设计的核心，并集成了苹果M11运动协处理器。在性能方面，苹果官方声称A11处理器的单核性能比A10处理器提升25%，多核性能比A10处理器提升70%，而在功耗控制方面，A11处理器比A10处理器节能50%。然而，由于苹果A11处理器采用了自主设计的CPU和GPU架构，并且在软硬件优化方面具有一定的独特性，因此很难与骁龙等其他处理器进行直接的性能比较。