这次折腾处理器开盖很完美，效果很好。本来买了热风枪准备过几天开盖，结果中午没事干手痒直接借了一把电吹风准备开盖了，没开盖前这颗qnvh在fpu烤机时候40多秒就上了73度而且会随着时间一直上升到90多度，开盖后烤fpu大概4分钟还是维持在60度，很满意了，从图5可以看到哪怕是液金版本的，问题也很大，核心上有一大片灰褐色干枯的污渍导致核心与顶盖接触不紧密了，然后一开始开盖后准备骡die直接加散热器的，可是可能散热器压的不够紧点不亮，最后加了硅脂盖上盖子和原装扣具点亮了效果也不错。

液金一般分为两种：一种是被称为“常温液态”的镓基合金，常温下始终保持“液态”，经常被应用于“开盖”（超频时需要把CPU的顶盖取下）领域。另一种是“常温固态”的铋基合金，常温凝固后以液金导片的形式附着于散热器的表面。所以能用在显卡上的液金基本上是固态的液金导片。但基本上显卡出厂之前就经过了各种测试，其搭配的硅脂和散热器就能很好的为显卡降温散热。

1，CPU开盖后更换硅脂为液态金属不会腐蚀。2，液态金属不会腐蚀到CPU核心芯片。3，需要黑胶把CPU封装好，才能使用。不会，但是要做好绝缘，以防液态金属流到表面的电容引起短路，开盖风险很大；1、中心处理器开盖后更换硅脂为液态金属不会腐蚀；2、液态金属不会腐蚀到中心处理器核心芯片；3、需要黑胶把中心处理器封装好，才能使用。

要看你CPU热管散热器的风道是怎么走的~如果不是直吹的那种而是侧吹的~那上面的那个散热孔只会帮倒忙了~除非你把散热孔用一个倒风管接到CPU热管散热器的进风位~否则不会有用处的~我自己做过测试~在机箱前进后出风的情况下~用TT的mini塔（侧吹热管散热器）给cpu散热~有风扇下有无cpu散热孔温度没有什么变化~无风扇下没有cpu散热孔时温度要比有cpu散热孔时低1~2度~影响还是有的~自己走好风道就行了~:)。

是液金弄到主板上导致连电，烧坏cpu击穿主板，液态金属应该是目前最高端的导热膏，而生产液态金属导热膏的厂商中最有名的莫过于酷冷博（CoolLaboratory）了，该厂商最新推出的第三代液态金属导热膏LIQUIDUltra的导热系数高达128W/mK！这是什么概念呢？一般稍微好一点的导热膏的导热系数约为5W/mK左右，液态金属的导热系数是其20多倍。