A15采用5纳米制造工艺，拥有150亿个晶体管。它包含118亿个晶体管，芯片尺寸为88平方毫米，在过去的几年里，它不断推出更强大、更高效、更先进的处理器，一是采用了更先进的制程工艺，缩小了晶体管尺寸，提高了集成度和效率二是优化了芯片架构和算法，提高了运算速度和稳定性。

藏经阁苹果A系列芯片的三次飞跃。苹果公司一直以来都以其自研创新的芯片设计而闻名于世。在过去的几年里，它不断推出更强大、更高效、更先进的处理器。一是采用了更先进的制程工艺，缩小了晶体管尺寸，提高了集成度和效率二是优化了芯片架构和算法，提高了运算速度和稳定性。综合来看，苹果的A。

月月艾影：#畅聊数码新品#。苹果A系列芯片的现状，你的怎么样了？A16：地表最强，安卓一两年赶不上，A16芯片采用的是台积电的4nm工艺，这也是Apple首款采用4nm工艺生产的芯片。A15：满血残血都是一个样啦，反正你们也打不过，A15芯片首次出现在2021年9月14日发布的iPhone13中。A15采用5纳米制造工艺，拥有150亿个晶体管，A14：完全没有换机的打算。A14芯片是第一个商用的5nm芯片，首次出现在2020年10月23日发布的第四代iPadAir和iPhone12中，它包含118亿个晶体管，芯片尺寸为88平方毫米。A13/A12：刚好够用，就是信号差点事，A12芯片，2018年9月12日首次出现在iPhoneXS、XSMax和XR中，采用台积电7nmFinFET工艺。A13芯片首次出现在2019年9月10日推出的iPhone11、11Pro和11ProMax中，A11：苹果设备流畅使用临界点，幸好动画流畅，要不然已经卡爆。首次出现在2017年9月12日推出的iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX中，采用台积电10nmFinFET工艺，在尺寸为87.66平方毫米的芯片上包含43亿个晶体管，比A10小30%，A10/A9：钉子户型号，但已经升级不到iOS16，苹果正在逼着淘汰。A9芯片于2015年9月9日在iPhone6S和6SPlus中出现，A9交由台积电和三星两家分别代工，三星采用14nmFinFETLPE工艺制造，台积电采用16nmFinFET工艺制造，A8及以下：路上基本上见不到同型号，老古董了，采用台积电的工艺，2014年9月9日A8芯片出现在iPhone6和iPhone6Plus中。苹果的A系列芯片虽然牛，不过有一说一，安卓端也越来越牛，高通8Gen2已经在路上，据说想要把苹果按在地上打，所以说仅凭性能这一点，这两年安卓有点反超的架势。可是最大的问题是安卓的症结不在于芯片，在于安卓底层运行逻辑，系统生态这一块，性能再强也弥补不了。